众所周知，日本本州岛东北部宫城县以东海域3月11日遭受了最近一个多世纪以来世界观测史上最高震级里氏9.0级地震。据3月15日国外消息报道，日本大地震已对数十家半导体工厂的运营造成了影响，外界担心这将导致多种被广泛应用的半导体元件价格上涨。昨天上午，中国台湾地区著名闪存芯片调研机构集邦科技旗下DRAM exchange的现货价格显示，所有价格箭头全部朝上翻红，动态记忆存储芯片、闪存芯片及存储卡价格悉数上扬。其中韩国两大巨头三星、海力士一款16G产品现货颗粒分别涨了22.09%、13.81%，创几个月来最大涨幅。
据介绍，存储类芯片价格变动，直接原因是地震发生后，东芝一座工厂的停产；由于它是全球第二大闪存芯片巨头，nand闪存占全球市场的1/3，而nand闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案，在不超过4GB的低容量应用中表现得尤为明显，这一产品覆盖了手机、MP3、数码相机以及其他多种移动终端。比如苹果iPad2便用了东芝闪存；业内担心下游终端厂家将遭受冲击。集邦科技强调，即使没有地震，由于目前旺季已来临，上游价格本来就有提升空间，只是地震刺激相关企业积极备货，从而推动价格上涨。
对此，业内人士分析认为，受全球经济复苏推动，芯片市场显示了恢复增长，但日本9.0级大地震导致日本东芝一座工厂停产，由于它是全球第二大闪存芯片巨头，nand闪存占全球市场的1/3，日本地震可能会对下个季度的整个供应链产生相当大的影响，由于目前旺季已来临，上游价格本来就有提升空间，只是地震刺激相关企业积极备货，从而导致芯片价格波动，推动价格上涨。
（第三媒体 2011-03-15）
