众所周知，日本本州岛东北部宫城县以东海域3月11日遭受了最近一个多世纪以来的最强地震——世界观测史上最高震级震级里氏9.0级地震。据3月14日国外消息报道，日本大地震已对数十家半导体工厂的运营造成了影响，外界担心这将导致多种被广泛应用的半导体元件供应短缺或价格的上涨，特别是用于智能手机和平板电脑等畅销产品的闪存芯片。
日本9.0级大地震
据介绍，虽然此次地震波及的地区距许多主要芯片工厂距离较远，而且多数工厂都是按照能够经受住大地震的标准来设计的。但仍有许多制造商可能受到其他因素影响，尤其是制成品向机场和港口的运输中断、雇员出行困难以及原材料运输受阻等因素；另外，一些大型的电子消费品制造商的总部都设在了日本，芯片的市场需求可能因此受到影响。日本3月11日的9.0级地震地震侵袭了距东京以北200多英里的海岸线，而东芝与SanDisk的大型闪存芯片厂都位于东京以南。据SanDisk的发言人Mike Wong称，公司在东京以南的工厂受到的影响并不大；而东芝的美国发言人Deborah Chalmers称，旗下所有工厂都在检查受损情况，公司方面仍在收集有关地震影响的信息，除了因工厂受损而导致的发货中断外，产品运输可能还会受到日本的公路、铁路、海上和空中交通中断的影响。
闪存芯片
对此，业内人士分析认为，受全球经济复苏推动市场需求的增加，芯片市场显示了恢复增长，但日本9.0级大地震对日本企业带来的冲击不小，这场地震可能会对下个季度的整个供应链产生相当大的影响；可能会推迟向海外发送芯片进行包装和测试；市场研究机构Objective Analysis的分析师Jim Handy预计，这场地震可能导致芯片价格显著波动，并引发大规模的短期性供应短缺。
（第三媒体 2011-03-14）
